测试服务

集成电路设计验证

按照客户提供的测试要求，编写测试程序制作测试系统的接口硬件，协助客户对产品的缺陷进行定位和分析提供测试报告，为客户产品小批量提供成品率分析报告，确保测试程序及硬件可以顺利应用到客户产品的量产测试中。

产业化测试

 

晶圆级测试: 用先进的管理技术和完善的硬软件测试资源，对晶圆厂加工出来的晶圆（6英寸-8英寸）进行产业化测试，严把产品质量关。预期到2011年9月公司将到位12英寸探针台，为产业链的12英寸高端产品提供测试服务。

   

成品级测试:用完整的质量保证体系和产业化测试流程对封装后的QFP,BGA，DIP，SOP，QFN等封装形式的电路进行产业化测试。

   

整体解决方案

提供从集成电路设计验证、技术培训、晶圆中测、成测到低成本的测试方案设计的整套解决方案。